据研究机构Susquehanna Financial Group（海纳金融集团）的研究报告显示，上月全球半导体交货时间增加2天至26.6天。

海纳金融集团分析师克里斯·罗兰在报告中称，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。据其分析，俄乌冲突、疫情以及日本地震“将在第一季度产生短期影响，也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。

英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

新冠肺炎疫情暴发以来，由于原材料短缺、工厂停产、运输拥堵等因素，制作芯片所需的半导体在全球范围内出现供应危机，导致电子设备制造商陷入无“芯”可用的窘迫局面。从汽车、电脑、电视、游戏机到手机，多种产品生产都深受影响。除供应链问题外，芯片短缺危机另一大原因在于当今社会对电子设备需求不断增长，而供应没有相应跟上，导致供需不平衡。

为从根本上解决缺“芯”问题，继去年美国宣布计划投资520亿美元加强芯片供应链后，欧盟今年2月也公布了筹划已久的《芯片法案》，计划投入超过430亿欧元，在欧洲本地推动芯片的自主研发和生产，减少对亚洲和美国的芯片依赖。欧盟希望，到2030年，全世界将有20%的芯片产自欧洲。

去年底，印度批准7600亿卢比的芯片制造促进计划。按照这一计划，在未来6年内，印度将为符合条件的芯片制造、设计及相关配套企业，提供7600亿卢比的投资激励。印度计划以此吸引20家左右的芯片生产企业落户印度，将印度打造成芯片设计、生产和出口中心。

美国英特尔公司上个月宣布，计划在今后10年投资多达890亿美元，在欧洲构建完整芯片供应链。英特尔说，将先期斥资大约190亿美元，在德国新建两座芯片工厂，预计明年开始施工，2027年开始运营。英特尔上述计划涵盖芯片供应链每个环节，包括研发、制造和封装。