TECHCET预计晶圆在2024年供应放缓
作者:刘国芳 日期:2022-04-14 08:53:16 点击数:
咨询公司TECHCET近日发布的报告显示,包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场将在2022年增长超过10%,达到155亿美元,较去年同期相比增长14.8%。这将是十多年来晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。
![TECHCET预计晶圆在2024年供应放缓(图1) TECHCET预计晶圆在2024年供应放缓(图1)](/uploads/allimg/20220414/6-2204140U4221B.jpg)
TECHCET指出,与其他半导体材料一样,硅晶圆供应紧张,交货期也在增加。目前市场上没有过剩产能,总产能大体与年内预计需求量相当。然而,由于硅晶圆专门针对客户的规格和设备要求,因此容量限制因客户而异,具体取决于产品组合以及数量需求。解决瓶颈和一些棕地扩建可能会缓解部分当前的供应限制;然而,这样的制造能力增长将不足以满足2022年和2023年预计的晶圆需求。一些晶圆供应商表示当前的制造无法完全支持需求。TECHCET表示,在这一背景下,目前主要的晶圆供应商,如信越半导体(SEH)、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron,均表示将投资新建工厂以进一步提高晶圆产能。但工厂的建设和配备需要2-3年的时间,预计要到2024年才能对晶圆产量做出贡献。在此之前,供应将趋紧,导致价格上涨。并且原材料和能源成本也在上升,增加了价格上涨的压力。与此同时,即将到来的晶圆短缺将为新来者创造机会,如中国新兴的300mm晶圆供应商新昇半导体(Zing Semiconductor),如果它能够满足300mm生产晶圆以及测试/监控晶圆的资格标准,将有助于满足部分需求。