据集邦科技针对驱动IC市场的最新报告指出，自2022年起终端需求疲弱，导致终端库存压力持续提升，使面板厂在第三季对驱动IC价格要求更大降幅，在供需失衡、库存高涨的状况下，预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8-10％不等，且不排除将一路跌至年底。集邦科技表示，中国大陆的驱动IC厂为了巩固供货动能，更愿意配合面板厂的要求，价格降幅可达到10-15％。在需求短期间难以好转下，驱动IC价格不排除将持续下跌，且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。观察晶圆代工厂过去动态，集邦科技认为，以往尽管终端市场需求不振，面板厂与驱动IC的库存与日俱增，过去晶圆代工厂商在产品组合多元下，仍可望有效利用空出的产能，有效配置维持产能利用率。不过，集邦科技指出，在过去两年芯片缺货潮推动，晶圆代工价格在过去几个季度持续高涨，至今仍维持在高价水准，然如今驱动IC厂同时面临下游客户要求降价及上游涨价的夹击，迫使其近期开始减少投片规划。因此若是当驱动IC投片大量减少，其他产品组合的调整也无法填补产能缺口的情况下，将可能影响晶圆厂2022下半年整体产能利用率。此前多方指出，包括驱动IC在内的消费级芯片跌幅明显，工控、车用芯片等高端市场仍然缺货。对此有分析师认为，汽车芯片存在“重复下单”的隐患，即实际需求可能不如订购量这么高。
CNBC报导，金融服务机构Jefferies分析师Mark Lipacis在7月初的报告曾提到，虽然芯片业的主管与分析师都无法确定全球有多少芯片库存，但第一季主要电子设备制造商的库存都创下新高，前一次出现类似状况是在2000年网路泡沫发生前。
目前市场普遍认为，消费性电子产品的供应链将是第一个受影响的族群，金融机构Baird半导体资深分析师Tristan Gerra就提到，低端的智能手机将会受到经济衰退的打击，而汽车芯片与服务器数据芯片的需求有增无减，状况算相对稳定。
不过，金融机构Bernstein的分析师Stacy Rasgon则认为，汽车行业订购的芯片数量远远超过实际需求，而这种趋势并没有缓解，如果这些汽车制造商停止购买新的芯片，并开始消耗库存，问题会更难解决。
