英特尔12日宣布，其合同制造部门将与英国半导体设计部门合作，以便使用该公司技术的智能手机半导体可以在英特尔工厂生产。它已经决定从美国高通和亚马逊网络服务（AWS）代工生产，旨在通过扩大移动先进领域的验收范围来提高工厂的竞争力。

验收目标是“18A”，这是英特尔计划在 2025 年左右使用下一代技术的半导体。从作为智能手机核心的SoC（片上系统）半导体开始，英特尔期望扩展到物联网、数据中心、航空航天、政府相关应用等，汽车和万物都连接到互联网。

Arm本身并不制造半导体，而是为全球的半导体制造商提供设计技术。英特尔计划通过在其工厂使用同为竞争对手的Arm的技术生产其他公司的半导体，提高尖端半导体量产技术的整体水平。

英特尔正在美国西部的亚利桑那州建设新的半导体工厂，并在美国和欧洲也展示了提高产能的政策。它曾经凭借其集成的生产和开发系统以个人计算机的CPU（中央处理器）称霸世界，但近年来，台积电（TSMC）和韩国三星等主要半导体制造商增加了他们在移动领域的竞争力，令英特尔在电子领域最先进的大规模生产技术方面落后。

因此，英特尔计划与台积电竞争，成为代工产能的主要提供商，在美国和欧洲面向全球客户提供服务。同时，英特尔组建新独立业务部门英特尔代工服务事业部（IFS），支持x86内核、Arm和RISC-V生态系统IP的生产。基辛格曾表示，预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

在美中对峙和供应链危机的背景下，美国拜登政府正在推动国内生产回归以恢复半导体产业。在首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的领导下，英特尔旨在通过尖端开发东山再起，并计划扩大代工制造。