似乎有个“中国定律”，在某些事情或技术上一旦遇到被国外“卡脖子”，那么经过自力更生、艰苦奋斗后，就一定能突破这个难关。“两弹一星”如此，加入WTO也是如此，“北斗卫星”更是如此，因此不少人相信，在美国对中国芯片产业的一系列打压之下，中国的芯片产业在经历一个较长的低谷期后，必定会一鸣惊人。

无论是此前美国的特朗普政府还是如今的拜登政府，他们思路的共同点是如何让美国产业离开中国、如何让中国用不上先进技术，这种简单粗暴的行为模式忽视了两国之间的正常贸易往来以及对经济发展的作用，也刺激到了中国企业尤其是爱国之心满满的民族企业更加坚定“中国芯”的研发，从而一再加大对人才培养、科学研究等方面的投资力度。

资料显示，中国芯片产业的发展规划和目标可以追溯到2014年国务院发布的《关于促进集成电路产业快速发展的若干意见》以及2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，后者提到，聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。

与海外技术先进国家和地区相比，中国的芯片产业和很多关键技术一样，存在起步晚、起点低的问题。进入21世纪后，随着改革开放的持续深入，国内出现了许多优秀的芯片企业，与境外芯片产业相比，产能、工艺、技术等方面依然有不小的差距，而正是因为有差距，中国芯片产业的发展才有更明确的目标和方向。近年来，许多产品所需的芯片已经从进口替代为国产，各种差距都在进一步缩小。基于此，为更好促进中国芯片产业高质量发展，仍旧应该继续发扬敢为天下先的胆识与信心，开创中国“芯”征程。

基于此，笔者有如下建议：

第一，历史经验充分证明，只要中国人下定决心做一件事情，就一定能成功，因此我们有理由相信国产芯片未来的工艺、技术、质量都将逐步提升，达到并超越国际先进水平。一方面，国家需要通过政策支持、投入资金等方式，组织专业人员和相关企业，结合已有的成熟技术，共同研究攻克各种技术难关；另一方面，“他山之石可以攻玉”，尽可能通过多渠道、多方式引入境外科研成果。

第二，建议全面激发现有芯片的潜能。例如同样是金属，银的电阻就比铁的电阻小，同理，在芯片大小不变的情况下，是否有新材料能让14nm芯片的效果更为强大？其他硬件的材料、组装方式是否有更合理的空间布局等，让芯片能更好地发挥效用。同时，软硬实力要兼容。国产芯片作为硬件固然重要，操作系统作为控制芯片的软件也亟需实现国产化，也更能最大化发挥芯片效用。

第三，建议大力保护技术人才。随着中国芯片技术的提升，竞争对手极有可能会来“挖墙脚”，国家需要未雨绸缪，不仅要通过提供物质、精神奖励认可他们，还要对关键技术人员提供必要的保护手段和措施。

第四，应让实用主义牢牢占据主导地位。无论什么样的芯片，效果能够达到人们预期的就是有用的芯片，现阶段我们需要不断投入科研，但没有必要过分追求5nm、3nm甚至更小的芯片，而是要将当前的实用芯片做好做精，就像华为现阶段的手机没有5G功能，但其各种独特技术依然能为用户带来良好的体验。

整体来看，芯片产业涉及到的产业链繁多，最关键是需要国家在芯片产业的基础方面不断夯实根基、搭建平台、培养人才，听取并吸收专业意见，进一步协调各类芯片资源，推动企业交流合作，唯有如此坚持下去，才能够为芯片产业高质量发展提供强有力的支撑。