存储芯片最近触底涨价，也给笼罩在黑暗中的全球半导体市场看到了希望。随着各大存储芯片厂商相继减产，经过今年前三个季度的库存调整，产业过剩的情况得到缓解，AI 的崛起也成为半导体新的驱动力。

芯片行业似乎看到了曙光。

近几年半导体行业经历了一段至暗时刻，疫情打乱了全球供应链，2022 年产业链的过度囤货和需求透支，导致了全球半导体库存的消化进程缓慢，出现了库存过剩的问题，行业整体仍处于周期底部。

不过，经过很长一段时间的库存调整，整个芯片行业已存在触底反弹的预期。

一方面，三星、海力士、美光等芯片大厂纷纷减产提价，让一些厂商已经看到库存调整的成果，A 股上市公司也纷纷有所动作，存储芯片价格触底反弹。

另一方面，自 2022 年底 ChatGPT 横空出世以来，人工智能已经成为科技巨头的必争之地。AI 的爆火也为芯片行业带来新的增长点。

巨头减产提价

国际半导体产业协会指出，全球半导体景气度已在今年二季度落底。

市场普遍认为，半导体市场每经过每 3-4 年会经历一轮完整的周期，目前正处于 2022 年 2 月以来的下行周期中。

疫情打乱了全球半导体供应链，2021 年初，全球出现芯片荒，许多半导体厂商纷纷加码投资，扩大产能。而不到一年的时间，全球芯片市场又从芯片荒转变成了芯片过剩，芯片厂商纷纷降价求售，以解决库存过多的问题。

据集邦咨询数据，存储芯片价格从 2022 年年初到 2023 年 6 月下跌了超过七成。

消费疲软，叠加库存过剩，许多芯片大厂出现了业绩下滑。

今年上半年，中芯国际实现营收 213.18 亿元，同比下滑 13.32%；净利润为 29.97 亿元，同比下滑 52.06%。

三星半导体部门在 2022 年二季度创下 28.4 万亿韩元盈利新高后，业绩就一路下滑。同年第四季度，营业利润骤降至仅 0.3 万亿韩元。在 2023 年第一季度，降至 1.4 万亿韩元的赤字。

为了应对芯片库存过剩，以三星为首的芯片大厂宣布减产，开始调节供需关系。

据悉，三星近日为应对需求持续减弱，宣布 9 月起扩大减产幅度至 50%，减产仍集中在 128 层以下制程为主。另据 Omdia 预计，2024 年下半年三星 DRAM 月产量将保持在 60 万片，较目前水平进一步减少。

据 TrendForce 集邦咨询调查，其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度，目的是加速库存去化速度。

其中，SK 海力士下半年将再减少 NAND Flash 产量 5%-10%；美光将减少 NAND Flash 晶圆投入数从 25% 扩大到 30%；铠侠此前也将产能从去年四季度开始 30% 减产扩大至 2023 年的 50%。

砍产能是为了稳价格。根据最新市场消息显示，三星电子近期与主要智能手机客户签署了内存芯片供应协议，包括小米、OPPO 及谷歌。协议中，DRAM 和 NAND 闪存芯片价格上调了 10-20%。

与此同时，三星还计划以更高价格，向自家生产 Galaxy 系列手机的移动业务部门供应存储芯片，以此反映移动芯片价格上涨的趋势。

同时，铠侠、SK 海力士等上游 NAND Flash 原厂已开始拉高晶圆合约价。

从整个大环境来看，进入 9 月以来，上游报价明显提高，价格持续上涨。现货市场库存有限，只有少量低价报出，存储市场已然触底，有望迎来反弹。

市场拓展加速

从销售额来看，中国半导体行业销售额环比增速见底回升，SIA 公布的数据表明，7 月份中国半导体销售额环比增长 2.6%，全球半导体销售额在第二季度比第一季度增长 4.7%，SIA 认为市场将在下半年继续反弹。

如今芯片产业现货库存见底、价格回升，也预示着未来将迎来新一轮存储周期复苏。此次半导体产业周期对国产芯片产业链是挑战也是机遇。

中信证券表示，2023 年下半年，随着库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会。

2022 年，不少国内芯片厂商都经历了库存过剩的阶段。数据显示，中芯国际 2022 年晶圆库存量为 51.67 万片，2021 和 2020 年库存分别为 10.44 万片，和 9.6 万片，2022 年库存激增为前一年的五倍。

虽然许多芯片厂商并未公布库存数据，但从蛛丝马迹中也能看出其库存情况的改善。

半年报显示，中芯国际二季度部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降，恢复下单，晶圆出货量环比增长，营收也实现环比小幅增长。

从产能利用率来看，台积电二季度业绩承压，受到客户进一步调整库存影响，产能利用率有所下降，公司认为产能利用率接近触底，下半年将实现温和恢复。

处于周期底部，不少 A 股上市公司看准时机开始逆势布局，通过并购、定增等提升竞争力，积极开拓市场增加市场份额，紧抓行业复苏机遇。

9 月 20 日，华虹公司公告，斥资 126 亿推进 65/55nm 至 40nm 工艺的 12 英寸晶圆的制造及销售，同时进行 8 英寸厂优化升级。

6 月 27 日，江波龙披露拟购买苏州力成科技 70% 股权，通过控制及实际运营力成科技新增存储芯片封装测试等业务，补足公司封装测试的生产能力，完善产业链布局。

此外，佰维存储则在定增预案中，拟募资不超过 45 亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。晶方科技出资 270 万欧元购买 Anteryon 公司 6.61% 股权完善产业链。

供需拐点初现

种种市场迹象都在表明，芯片行业正迎来拐点。

一方面，芯片大厂产量收缩，库存逐渐恢复至健康状态，目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，半导体行业已经显示向好迹象。

另一方面，随着今年下半年国内手机品牌陆续推新以及 iPhone15 系列产品发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。受益于 AI 浪潮叠加消费电子需求或将逐渐复苏，市场景气度有望得到改善。

据 SEMI 统计，2023 二季度全球硅晶圆出货量达 33.31 亿平方英尺，环比上涨 2.02%。硅晶圆出货量自 2022 年第三季度开始持续下滑，直至 2023 年二季度出现反弹。

国内存储下游厂商江波龙近期也在机构调研中表示，在经历艰难的磨底阶段后，终端库存水位逐渐恢复正常，价格回升趋势将在行业供需博弈关系中逐步建立。该公司表示，从整体趋势来看，三季度整体需求会进一步好转。从下游需求来看，目前部分客户采购有所恢复。

数据显示，中国集成电路产量在 4 月份实现 2022 年 1 月以来首次月度增长，到 8 月同比增长高达 21.1%。

值得关注的是，AI 芯片正在迅速崛起。AI 服务的快速扩张导致对高性能 CPU、GPU 和 HBM 的需求增加，目前，全球能够量产 HBM 的公司，只有三家，美光，海力士，三星。

海力士所生产的 HBM3E 受到的英伟达、AMD、微软等大厂的青睐也带动了 A 股相关产业链的暴涨。其中，海力士 HBM 国内唯一的代理商香农芯创年内股价涨幅超 70%，股价最高达 50.10 元 / 股，创新高。

根据市场机构 Gartner 的研究，2023 年 AI 芯片市场收入将同比增长 20.9% 至 534 亿美元，明年增速将加快至 25.6%。到 2027 年，AI 芯片市场规模将达到 1194 亿美元。

不少 A 股上市公司已开始布局。

澜起科技的第一代 AI 芯片已于 2022 年底前如期完成工程样片的流片，后续还将开展一系列测试、验证、送样等工作。

芯原股份表示公司的 AI-ISP 技术将已获得市场广泛应用的神经网络处理（NPU）技术和通过功能安全标准双认证的图像信号处理（ISP）技术进行深度融合。

复旦微电也在半年报中提及公司积极开展人工智能芯片测试研发、高性能图传芯片测试研发以及 5G 芯片测试研发等。

虽然芯片行业有复苏趋势，但对于具体时间，产业似乎没有统一的论调，有些认为今年下半年是复苏的信号，也有些认为复苏最早也要到明年，更为谨慎的认为要到后年。不过，随着芯片半导体价格开始反弹，销售额等趋暖，芯片顶着一片乌云的同时终于见到一些曙光。