153-0773-3338
科技是社会发展的核心，芯片是当代电子科技的生命。
“乾坤日月当依旧，昨夜今朝却异同”，如今的我们生活高速发展的信息时代。便捷的手机、飞速的交通、智能的生活，一切都与百年前的生活大相径庭，
这些巨大的飞跃都来自于芯片技术的发展。
小小的一块芯片上承载了数以亿计的晶体管，通过这些集成电路来进行运算和存储，主宰着电子世界。它们被广泛应用于信息、军事、消费等方面，代表着一个国家最先进的科技水平。
在当下的信息时代，掌握着先进的芯片技术，不仅意味着拥有更好的发展机会，更意味着拥有世界话语权，各个国家都以芯片产业为科技发展的重中之重。
芯片的重要性与日俱增，而我国也出台了许多的支持政策，大力推动了芯片行业的发展。
然而从我国芯片行业的现状来看，先进技术国的压制、研发技术的相对滞后、需求的暴增......这些都标示着中国芯片仍然在面临着困境。
事实上，中国已经在芯片行业上走了很长的时间，从20世纪中期到现在，中国芯片在逐渐崛起。
回顾中国芯片的发展历程，每一个艰难的脚步都是在打基础，我们从来没有停止过对超国际水平的追赶，获得了很多宝贵的经验。
中国芯片的发展阶段大致可以分为三个阶段：探索起步阶段、初步发展阶段和转型创新期。
（一）探索起步阶段
1956年至1978年，中国的芯片产业在学习和摸索中慢慢起步。这一时期，全世界的芯片产业大致都处于同一阶段。
1954年，美国最早制造出硅合金晶体管，打开了芯片半导体的新世界。为了追赶国外的半导体科学，我国于1956年把电子元件的研究纳入国家的四大紧急措施之列。
1958年，第一个集成电路在美国的实验室初现雏形；一年后，美国创新出了平面光刻技术，晶体管从双极体跨入了平面型；
在60年代，贝尔实验室研制出了单晶技术、仙童半导体用平面工艺解决了集成电路的连接问题。
20世纪研发的晶体管
美国的半导体工业从起步开始，在十年之间站稳了脚跟，作为世界上最早拥有批次生产能力的国家，美国开拓了芯片制造的前沿。
在这一时期，英特尔、AMD等公司也成立起来，成为世界芯片制造的领袖。
看着美国的快速发展，我国的科学家奋力直追。
1958年，北京电子管厂研制出硅合金晶体管；
1963年，中国科学院半导体研究所研制成平面管；
1975年，北京大学物理系设计出我国第一批三种类型的1Kb DRAM动态随机存储器，标志着我国拥有了独立制造内存芯片的技术。
这一阶段中，国家主导半导体产业的研究，大批的研究机构和电子厂投入建设，对研发和生产实行两手抓的策略；
国内的半导体成品主要是开发逻辑电路，应用在军工服务和计算机制造方面；初步拥有了集成电路产业，也为中国建立了一套横跨院所和高校的半导体人才培养体系。
受到时代环境的制约，我国的半导体产业受国家管制，应用范围有限，民用和走入市场的领域一片空白。在集中管理之下，我国的芯片制造在开始时，就缺少了欧美国家竞争下的多样制造。
进入改革开放之后，中国的芯片产业迎来了初步发展。
在国家的支持下，1982年，“电子计算机和大规模集成电路领导小组”成立，1985年，中兴半导体成立，致力于独立研发新的芯片技术。
面对国外电子市场的冲击，为了提高国营芯片企业的效益、促进芯片行业的发展，国家提出了“531战略”、“908工程”、“909工程”等科研战略，致力于在具体的芯片分化领域有所进展。
除此之外，国家还牵头引入了国外的生产线，学习国外的技术。
然而由于芯片技术的快速更迭以及高要求，这一策略并没有达到很好的效果，只有少数的企业抓住了机遇，成为了第一批芯片生产的幸运儿。
对于发展条件不足的民营企业，他们依托国内的低价成本，承接了门槛较低的封装产业，在学习技术的同时进行利润积累，在下游产业链中占据了一壁江山。
原本在这些条件的助力下，距离中国芯片接轨国际水平的目标更进一步。但事与愿违，全球芯片产业的裂变与分工细化打得我们措手不及。
在80年代，国外的芯片企业出现了两种裂变——主攻软件和专注硬件，微软和英特尔作为两个方向的领头羊，选择以合作的方式入手全球市场。
一时之间，便宜好用的芯片大量涌入，将国营芯片企业的受众瓜分殆尽。
而在后续的分工过程中，ARM和台积电又分别占据了芯片生产代工和IP核授权的先机，将芯片产业扩展为设计、生产、封装的不同产业链。
国外的企业有了更多入局芯片产业的机会，领域的细分也提供了高效专注某一方向技术的可能。
在这样的背景下，我国芯片产业在初步发展时期就受到了很大的冲击。原本在第一阶段的五年差距立马扩大了，国内外的发展鸿沟很快就横亘而出。
雪上加霜的是，我国的研发虽然一直在进行，但却始终触碰不到先进技术；西方国家对于生产的保护与垄断，使得中国人才无处可学，只能闭门造车，自行研发可用的技术。
在20世纪的前夕，我国的芯片产业迎来了转型发展的机遇。
1999年，我国提出了“星光中国芯工程”，号召学习了海外先进技术的科学家和爱国企业家一同开拓芯片产业。
中星微电子公司在中关村扎根，建立了数字多媒体芯片技术实验室，致力于芯片的研发和设计。
2001年，“星光一号”在北京诞生，我国拥有了第一颗百万门级超大规模数字多媒体芯片，结束了没有芯片的历史。
“星光一号”不仅在国内得到了好的反响，更是被多个国外知名品牌采用，受到了苹果、飞利浦、戴尔、索尼等品牌的认可。
同一时期，中芯国际、华为海思等企业也成立了，民企成为了中国芯片研制的主力军，发展势头猛烈。
星光一号升级版——“星光智能一号”中国芯片产业搭上了腾飞的时代，一时之间发展迅速。
好景不长，由于风头过盛，中国芯片产业受到了国际芯片巨头的防备与打压，诸如产权诉讼、垄断打压的事件层出不穷。
此外，“汉芯”造假事件骗取了大量的科研经费，引起了国家对民企不规范行为的制裁，对不少民企造成了影响。
这些让大家看到了在发展机遇之下蕴含着的风险，因此积极寻找对策来解决问题。
2015年，国家出台政策，设立芯片研制产业基金，对考察合格的优质公司进行扶持。
这一决策让真正有实力的人才和企业有了发挥的舞台，芯片产业形成了良性的市场竞争，推动了我国的芯片产业创新。
近几年，我国的芯片研发趋势向好，不仅研发出了全球首颗嵌入式，神经网络处理器人工智能芯片——“星光智能一号”，推动了我国进入智能时代；
还提出了智能摩尔之路，从人脑机制的启发中，找到了芯片的三维转型方向。
可以说，中国芯片在20世纪真正开始崛起了。
中国芯片集成板不过，即使在芯片设计和制造方面有所突破，但在芯片的生产上，我们至今也仍然依靠着国外的光刻机，并且在高端芯片制造上，依旧在追赶国外的先进技术。
也就是说，我国的芯片产业链发展不平衡，在例如晶圆代工的环节中，技术上依然存在缺陷，亟待提升；且高端技术掌握程度不高，对进口芯片的依赖很大。
而在过去几十年的发展历史中，芯片产业已经形成了分化细致的全球网络，在任何一个环节的不足都会造成滞后。
尽管我国的企业在努力占据各个细化环节，中国芯片还是在很多方面也受到了制约。
随着我国的芯片技术快速前进，以美国为代表的资本国家开始对中国芯片企业围追堵截，中兴和华为先后受到了一系列制裁，芯片产业的制造交流也对中国关上了大门，中国的芯片科技受到了全面打压。
看懂芯片承载的未来后，我国政府和企业正在齐心协力，共同解决中国芯片制造高端技术缺失和产业链不完整的问题。
中国芯片遇到了新的危机，但在崛起之路上，我们依然在勇往直前。
芯片制造大致有5个主要环节，生产流程是以电路设计为主导，由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片封装、测试。
目前，中国芯片产业占据了全球市场规模的三分之一，随着5G时代的到来，产业规模还将进一步扩大。
国内的芯片产业分布已形成地域规模，围绕北京、长三角、珠三角等多个中心发展。
在具体的芯片制造流程中，我国在系统方面拥有自主研发的鸿蒙系统；
在设计方面拥有近2000家设计公司，海思和紫光集团占据了全球前十的两个席位；
在封装、测试方面势头强劲，长电科技、华天科技、通富微电长期位列全球前十。
而以上分化环节之外，我国的芯片产业目前还存在许多不足。在晶圆代工方面，我国仅仅在早期的工艺上达到了成熟，在细微新工艺上，依旧在追赶台积电公司；
在制造产业方面，我国的芯片制造还较为滞后，与设计、封测相比，所占的比例相比还很低；在设计IP方面，我国的生态系统建设也进展颇慢，正在等待技术革新。
总而言之，中国芯片在生态和制造环节存在很大的不足，面临着的头号挑战正是芯片的制造问题。造成这一局面的原因有多重。
第一、芯片的制造流程脱节
一片芯片的诞生是涵盖芯片设计、硅片制造、晶圆制造、电子封装、基板互联、仪器设备组装等多重流程的复杂工艺，每一个环节都在生产中占据着重要的作用。
我国的圆晶制造至今依靠引进国外的光刻机，关键的高频射频元器件、化合物半导体等也都需要进口，高端的制造工艺还存在空白，对高端芯片的进口需求极大，与其他环节严重脱节。
第二，芯片的制造技术落后
除了设计需要创新，芯片制造也有高标准。
材料、工厂环境、设备等，都对芯片的成品有直接的影响。芯片是人类目前最顶尖科技水平在材料上的体现之一，国内的相关技术还难以支持优质产品的制造，与国际先进水平差距较大。
我国目前最先进的制程技术还停留在对第一代14 nm的FinFET技术的重大进展，对更为先进的工艺还未触及，甚至很多设备都依赖进口；
而最先进的工艺已经发展到5nm了，与我国形成了巨大的鸿沟。
第三、芯片的制造成本高
芯片制造具有前期投入大、生产周期长、研发费用大的特点，投入金额一般以亿为单位；如此高昂的造价，还需要面对研发困境和市场风险，成功的企业往往要付出超出预期的成本。
第四，外国垄断制裁影响大。为了压制中国的综合实力，将核心科技垄断在自己手中，西方资本国家一直对中国的芯片产业进行封锁。
2018年，中兴企业受到封锁，2019年，华为芯片彻底断供。只要中国芯片有技术上的突破，就会被这些国家使用何种借口诉讼，阻止中国芯片的进一步发展，以达到维护他们的垄断地位的目的。
2017年全球芯片行业十大公司排名，除了台积电中国台湾晶圆代工，中国的芯片公司无一上榜。
作为世界上最大的芯片消费市场，我国的芯片市场交易额高达五千亿，本土生产的芯片仅占据了10%左右的比例。重要的市场和核心的技术依然被发达国家掌控。
中国芯片虽然积累了一些经验，也有了向好的发展趋势，但也需要找对方向，从核心要点入手，提升自身的技术，这样才能真正站起来。
《中国制造2025》提出，2025年我国芯片自给率要达到50％。
工信部提出的相关实施方案则提出，10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。这意味着国家依旧会给予芯片产业最大程度的支持。
事实上，我国的企业在自主研发的同时也在走互帮互助的路线，华为、紫光、中兴等27家企业成立了“中国高端芯片联盟”，合作追赶世界先进水平，我国的芯片专利数量已经有了可喜的增长。
从眼下来看，只有认清不足之处、完善相关的保障、提出替代方案，才能解决当前的困境；而从长久考虑，需要完善产业链建设、通过创新研发能力、培养人才储备，才能取得中国芯片的胜利。
首先，中国芯片在设计和封测环节已经取得了较好的发展成果，但制造环节仍有发展空间。近年来，芯片设计领域异军突起，在整个行业中贡献同比增长最快；
封测产业具备规模和技术基础，基本已掌握最先进的技术；而制造所需的光刻机依旧依赖进口，因此，必须把握核心，对制造产业进行重点突破。
其次，制定芯片生产备份方案，对于受到国外垄断的重要设备和零部件，需要事无巨细的考虑，解决好生产环节中的后顾之忧。对高端的机床、仪器、芯片等等，都要保障生产顺利进行。
再者，要保障芯片产业链的连续性。
做到芯片设计、制备工艺、制造、封装测试等领域突破“卡脖子”技术，不断完善产业生态，提升产业链核心竞争力和控制力。
最后，也是重中之重的部分，要切实提高自主创新能力、增大人才储备。打铁还需自身硬，中国芯片目前遇到的难题，归根结底都是源于我国的芯片技术落后、可用之人不足。
只有掌握先进技术、培养可靠人才，加快关键设备的生产技术、提高仪器精度、建立独立的研发体系，才能尽快实现中国人制造中国芯，打破受制于人的局面。
随着5G和AI的兴起，中国迎来了新的发展机遇。
尽管眼下中国芯片的发展遇到了阻碍，但回顾中国芯片的发展历程，这条崛起之路从来都不是一帆风顺的。
所有的机遇都与挑战相伴，如果上世纪没有举步维艰的困境，或许我国的核弹和原子弹也不会很快的制造出来。
同理，中国的绝大多数科技都是在曲折中摸索出来的，今天的芯片产业也不是我们遇到的首次挫折了。
从之前积累的经验和当时对于时局的思考中，中国芯片面临的问题已经显而易见了，需要做的就是紧抓制造不足进行突破。
雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。如今遇到的问题只是暂时的阻碍，国家和企业都已经用行动表明了攀越的决心，中国芯片的崛起已然在路上了。