电子芯片网消息，近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。

锡山工业芯谷一期项目主体封顶

锡山工业芯谷一期项目主体封顶，计划2024年初交付使用。消息称，一期启动区规划用地92.2亩，总建筑面积约24万平方米，总投资18亿元，共计7栋主楼，包含高层厂房、研发办公楼、多层生产办公楼、综合配套服务中心、会议中心等。

园区聚焦工业升级、智能制造等领域，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，建设成为自主创新能力强、产学研结合紧密、产用协同良好的特色产业园区。

芯动第三代半导体模组封测项目

芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。

项目总投资8亿元，位于安泰三路南、联福路西，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元。

凯威特斯半导体装备零部件再制造项目

凯威特斯半导体装备零部件再制造项目一期竣工，二期主体封顶，计划12月土建竣工，2024年3月投产。

项目位于春雨路南、尤沈路东，用地面积约50亩，建筑面积约5万平方米，主要从事半导体装备零部件再制造以及核心零部件制造。项目投产后年生产半导体零配件20万套，清洗半导体零配件40万套。全面达产后预计年销售总额将达10亿元。