忍不住的唏嘘：现阶段的局面，真是令人喷饭！

所谓的“美式科技霸权”，肆虐的泛滥全球市场，却愈发变得不可收拾、一塌糊涂……

非常直观可见的，除了近年来5G通信技术迭代应用，再就是硅基材料的太阳能光伏，撕破了脸皮、还反复抱着头“摩擦”的半导体芯片，几乎是一茬接着一茬的上演闹剧！

在部分美西方“意识”中，好像时刻在怒吼着：“我有的，你不能有！”、“你有了，我就抢你的！”、“抢不过你，我就埋汰你！”

然而，面对此类“狂吠”不止的噪音，我们似乎总是低头不言不语……当“它们”以为我们示弱了、走到跟前就会猛然的发现，原来我们在“找砖头”！

时间来到了2024年6月下旬，所谓的国际半导体协会，即SEMI国际半导体产业协会，颇为郑重其事的公布了一份，全球市场晶圆厂的预测报告——World Fab Forecast：

这个号称全球性的产业协会认为，随着全球芯片需求的量级化上升，全球半导体晶圆厂的产能，也能跟着持续的增长起来！

对于半导体晶圆与芯片，或许应该笼统的提一下：

首先，所谓的沙子溶成晶体，浇筑成高纯度晶圆柱、晶圆柱再剥离成晶圆片。然后，经过光刻与蚀刻，切割成四边形的晶片。

这种晶片，其实就是外界，常提到的芯片…

对，又是芯片。

在公布了相关的预测数据之际，它们又“顺带”着、把矛头指向了我们中国的晶圆厂。

基于国际半导体协会SEMI方面，“剑有所指”公布的预测数据来看，预计2024年度的全球晶圆厂 总产能，将会同比增长6%……

而到了2025年，全年度的全球晶圆厂 总产能，有望同比增长7%！

一方面，

不要小看了，从6%到7%的“区区1%”连续增长：若按照这份公开的预测数据，届时的8英寸晶圆约当量，将达到每月3370万片的历史新高！

另一方面，

这个国际半导体协会，开始借着“各地区 产能扩张 数据”搞事情了。

它们在预测报告中指出，中国市场的芯片制造厂商，竟然还会继续保持 同比 两位数 百分比 的产能增长力度？

中国大陆市场的半导体厂商，预计在2024年度的产能，将同比增长15%！其中8英寸晶圆 约当量，达到每月855万片！

到了2025年度，有望继续同比增长14%！8英寸晶圆 约当量，达到每月1010万片！

这意味着，中国大陆市场的半导体产能，稳稳的第一！而且，同样仅仅是中国大陆市场的产能，就能占行业总量的近三分之一！

然后，它们又 老调重弹 起来了：这不行啊？中国市场存在 产能过剩的潜在风险 啊？

它占尽产业先发优势、“垄断”全球市场自称“先进”…别个领先了，它就大喊“风险”？

是不是也觉得，太令人喷饭了？

这些个“美西方”意识中，美国微软的Windows操作系统、美国谷歌主导的Android平台体系、美国英特尔的X86架构芯片、美国高通的ARM架构芯片……就是正常的了？

中国市场的半导体厂商们，践行者 科技自主化 的理念，在EUV光刻机、乃至DUV光刻机 等半导体设备受限，光刻胶等半导体材料受限的局面下，不断突破就“风险”了？

这个所谓的SEMI国际半导体协会，甚至还“点名”了，我们中国的多家半导体厂商：

张汝京 先生领衔创办的 中芯国际、华虹半导体、芯恩集成电路，以及DRAM芯片大厂的 长鑫存储 等。

这些遭到了“点名”的、以及没有列出来的，诸多的晶圆制造厂商，持续大力投资建设、提高我们中国的半导体制造产能，本就是 基于自主化保障的 市场化需求 而已。

但在SEMI国际半导体协会 的“灯泡”眼里，被抹黑成了“不听话的”、“盲目扩张的”？

外界自然能够“听”出来，包括了国际半导体协会、这些个“美式科技霸权”典型的，恬不知耻的强调：中国芯片冲刺了！快拦住中国芯片！

值得一提的是，所谓的SEMI国际半导体协会，还只是 拿我们中国大陆市场的 半导体厂商产能“挑事儿”。

可别忘了，台积电工厂大本营的、我们中国的台湾省，也是半导体产能的“高产地”！

预计在2025年度，我国台湾省的晶圆制造产能，8英寸晶圆 的 约当量，将达到每月580万片！

仅仅是第一名的我们中国大陆市场，就已经占到全球行业总产能的三分之一；再加上“第二名”的、中国台湾省的半导体产能，就要提升到、占据全球行业产能 二分之一！

也就是说，我国台湾省+大陆市场的半导体产能，将拿下整个行业的全球一半市场！

说白了，某些个“美西方”意识流团伙、借着“美式科技霸权”气焰，疯狂打压的手段，彻彻底底的失败了！再次失算了！这是何等的讽刺！

一定程度上，所谓“美式优先”搞出来的限制，反而加速了我们中国芯片的冲刺！加速了我们对半导体产业的自主化完善、加速了全球半导体产业的去美化进程！

也就很好的理解了，先前的个别“美西方”之流、现在的 所谓 国际半导体协会，面对我们中国芯片的冲刺，又狂吠“产能过剩”……

“拦住”我们中国芯片？还是继续做“美梦”吧！