近年来,芯片产业一直是全球关注的焦点,我国芯片产业更是在重重挑战下砥砺前行,展现出强大的韧性与潜力。
最新数据显示,2024年1-10月我国半导体出口已达9311.7亿元,同比增长21.4%,平均每月出口约930亿元,按照此趋势,2024年芯片出口额将突破万亿大关。同时,2024年上半年,我国芯片的累计产量已经达到2071.1亿颗,相比去年增长了28.9%. 这些数据充分表明我国芯片产业在产量和出口量方面都取得了显著进步。
在政策方面,我国持续发力支持芯片产业发展。近日有关部门起草了相关征求意见稿,拟在政府采购中,给予我国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠,这将有力推动芯片的国产替代。
此外,近日三大行业协会联合发声,指出小美生产的芯片存在安全隐患,不适合在我国使用,这一举措有助于提高国产芯片的认可度,促进国内市场替代。
最新发展上,中芯国际作为国内晶圆代工的核心力量,正在积极地将自主研发的半导体设备融入生产线,其晶圆产能每月将同比增长13%,达到860万片的规模。华为也在高端芯片制造领域取得了突破,成功迈入了7纳米和5纳米制程的大门。国产光刻机也传来好消息,相关部门透露已研制出可量产28纳米芯片的光刻机,这是我国芯片制造领域的重大技术突破。
看好芯片产业发展的逻辑主要有以下几点:
一、市场需求旺盛,随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展,对芯片的需求持续攀升,为芯片产业提供了广阔的市场空间;
二、国产替代加速,在外部环境的压力下,国内企业和机构纷纷加大对国产芯片的研发和应用力度,推动芯片国产化进程不断加快;
三、政策支持有力,政府出台的一系列政策措施,从资金、税收、人才等方面为芯片产业发展提供了全方位的支持;
四、产业链日益完善,中国芯片产业已经形成了涵盖设计、制造、封装测试等环节的完整产业链,产业协同效应不断增强。
总之,我国芯片产业在各方努力下正蓬勃发展,尽管仍面临诸多挑战,但未来前景十分广阔,有望在全球半导体市场中占据更重要的地位,实现从芯片大国到芯片强国的转变。
经过长时间的筛选跟复盘,我也为大家精选出了5家芯片黑马企业。
第一家、利欧股份
上海狮门半导体有限公司属于公司合并报表范围内。
第二家、云内动力
公司孙公司深圳市森世泰科技有限公司拥有车规级电子零部件产业化能力、传感器陶瓷芯片设计开发、车规级嵌入式软硬件系统研发能力、微弱模拟信号处理与应用能力以及复杂气体探测技术及模型算法等技术优势,其研发生产的传感器目前已有 20 多种广泛应用于本公司发动机,其中氮氧传感器已小批量供货。
第三家、皇庭国际
公司将德兴市意发功率半导体有限公司纳入合并报表范围,意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售拥有年产 24 万片 6 寸功率晶圆的能力。
第四家、双成药业
海南双成药业股份有限公司(以下简称“公司”) 拟通过重大资产置换、 发行股份及支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司。
第五家、山子高科
公司控股子公司,以中/高端集成电路的先进封装测试技术为主并且开发的多个先进封装技术已经在国内外主流客户产品中量产应用。