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302024-09
全球瞩目！中国突破碳化硅芯片核心技术，打破国际垄断！前言碳化硅器件的技术路线主要有平面型和沟槽型两种。相较于传统的平面栅结构，沟槽型结构可实现性能的显著提升。槽栅结构通过减小栅极到漏极的电容（Cgd）和总体输出电容，能大幅降低开关过程中的能量损耗，加快开关速度，从而提高工作效率和频率响应。我...
292024-09
我国半导体制造核心技术突破近日，国家电投所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司（以下简称“核力创芯”）暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了...
252024-09
华为宣布1100亿入场量子芯片2024中关村论坛重大科研成果专场发布会在京举行。发布重大科研成果“超大规模集成的光量子芯片”，我国实现“量子芯片”量产跨越1500批次。历时6年攻关，我国终于成功研制出迄今为止全球最大集成规模，有着高达2500个集成元器件的光量子芯片，下...
242024-09
突破封锁！国产超级“量子芯片”横空出世，核心公司名单历史性的一刻已经到来，我们成功击穿了欧美国家在科技高地的长期封锁，成功掌握了量子芯片制造的核心技术。我国宣布成功量产高达1500批次的量子芯片，这一壮举震撼全球。这款被誉为“中国超级芯片”的量子杰作，其性能之强悍，远超传统硅基芯片，效能飙升...
232024-09
最新进展！中国芯片研发乘风破浪近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，结合晶圆级流片工艺，成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出...
202024-09
“中芯一号”猪育种芯片实现全面国产化日前，记者从江西农业大学获悉：9月12日，作为我国第一个拥有自主知识产权、推广面积最广的家猪育种基因芯片“中芯一号”系列产品之一的国产固相猪育种芯片（PorcineWENS 100K），实现设计、生产、制造环节100%在国内完成。该芯片具有...
182024-09
中国大举“造芯”：7个月进口1855亿芯片设备，创新纪录中国大举“造芯”：7个月进口1855亿芯片设备，创新纪录对抗中国：芯片制造"太疯狂"，七个月进口18550亿片上记录创作不易，如果喜欢，请继续关注、支持，谢谢！中国半导体行业正上演着令人意想不到的一幕。据海关统计，从20...
172024-09
半导体芯片的制造材料为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错（dislocation）、孪晶面（twins）或是堆垛层错（stacking fault）都...

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