据《科创板日报》27日报道，高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，其股东会已经批准英特尔（Intel）收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。 

此前，英特尔与高塔宣布签署最终协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，总计约54亿美元（约354亿人民币）。

据报道，高塔半导体公司宣布，公司股东特别会议已经批准了将公司出售给英特尔公司的协议，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。

直到交易完成前，Intel代工服务事业部（IFS）和Tower半导体（Tower Semiconductor）将独立运营。在此期间，Intel代工服务事业部（IFS）将继续由Thakur领导，Tower半导体（Tower Semiconductor）将继续由Ellwanger领导。交易结束后，Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，Intel将分享有关整合计划的更多细节。

大手笔收购背后，是英特尔向更多芯片代工领域扩张的野心。

在国际知名调研机构Strategy Analytics的报告中，过去几年高塔半导体一直是全球排名前十的晶圆代工企业，和世界先进、台积电、华虹半导体等不相上下，力压韩国的东部高科。而在去年第一季度，高塔半导体的销售额更是高居全球第七位，紧追身前的台积电和中芯国际。

高塔半导体以成熟制程和模拟芯片代工见长，代工产品涵盖射频、电源、工业传感器等领域，服务于移动、汽车和电源等市场。模拟芯片不像数字芯片追求先进制程，制程大多集中在28nm以下，通过收购成熟企业就可以掌控产业链。

在原本深度布局的PC市场出现下滑之际，英特尔转而开始加大晶圆代工厂的对外开放，将自己的芯片代工厂面向所有芯片企业开放，并逐渐欲将高通、三星、联发科、英伟达等曾经的竞争对手，转变为自己的晶圆代工业务的客户。去年，英特尔更是推出了IDM2.0战略，加速开放程度，业务变身为“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”的组合。