据知情人士透露，执行出口管制的美国商务部特工正在与联邦调查局（FBI）开始对在俄武器中发现西方芯片和组件的公司进行敏感调查。

报道称，FBI已开始质疑并询问美国科技公司，其芯片是如何被用于俄罗斯雷达系统、无人机、坦克、地面控制设备和船只中的。

     一位美国商务部官员称，“目标是尝试追踪，一直追溯到美国供应商以确定它是如何进入该武器系统的。”

    其中一家科技公司的律师表示，调查人员正在撒下一张“大网”，追踪芯片进入俄罗斯军方的路径。FBI提出的问题包括：科技公司是否将他们的产品出售给可能参与供应链的特定公司名单，包括中间商。

芯片大师曾报道突发！俄芯片ARM架构被英“断供”，由于为数不少的欧美芯片和零部件多次在俄乌战场中被击毁的俄制武器中发现，英美机构已经展开调查。

    伦敦冲突军备研究(CAR)的调查表明 ，已经发现来自美国和欧洲的70家公司的组件。其中许多芯片和部件似乎是多年前制造的，例如在2014年俄罗斯占领克里米亚后美国收紧出口限制之前，其他部件约在2020年制造。

    查明非法销售需要确定芯片类型和销售日期，但追踪交易因此变得很费力，因为电子元件在到达最终用户之前通常要经过一系列分销商。

    据查看芯片和组件清单的两名电气工程师称，这些芯片都不是专门为军事设备设计的，也很多甚至是非常通用的型号，性能和制造日期都相对过时。

    英国半导体研究公司Future Horizons的首席执行官表示，俄罗斯军方可能需要的相对较少的数量使其能够顺利秘密采购组件，“如果你只想要500或1,000个，这很容易做到，而且很难停下来”。

   “在整个冷战期间，理论上没有对苏联的出口，但这并没有阻止他们得到东西，总有人带着手提箱去远东买东西然后回来。”因此，这种小批量通用芯片流入俄罗斯军方似乎很难被禁令所阻止。