明日开展！300家知名企业齐聚重庆，硬之城共塑半导体行业创新未来
作者：罗灵姣 日期：2022-06-30 08:43:49 点击数：
目前，成渝地区双城经济圈建设已上升为国家战略，其中重庆作为西部大开发的重要战略支点，处在“一带一路”和长江经济带的联结点上，也是长江上游地区的中心枢纽和中西部开发开放的重要战略支撑，重庆在西部拥有绝对的主导地位。 GSIE 2022是西部专业的半导体行业盛会，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。硬之城将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达15000㎡，参展企业预计达300家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请12000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。参与观展，硬之城还有精彩的活动与丰厚的礼品等您来领取！
硬之城诚邀您参加本次展会，届时共同分享电子产业创新服务、技术及一站式解决方案！
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硬之城是一家基于“Data+AI”，为中小科技型硬件企业提供BOM标准化、BOM报价、BOM交付和SMT一站式“供应链+智造”解决方案的服务平台。目前，已经为10万+中小型电子终端企业提供整体BOM供应链方案咨询、供应链整体交付、产能接入、SMT贴片生产制造、数据及技术支持等服务。
硬之城作为全国领先的电子产业一站式数字化智能制造平台，将产业互联网和人工智能技术应用落地加速中国智能制造产业升级，实现硬件从“方案设计”、“元器件交付”到“生产制造”等电子产业链重要环节数字化和智能化改造，打造全球领先的电子制造产业链“柔性供应链+柔性生产”的协同智造平台。硬之城致力于解决电子元器件行业采购难、制造难、效率低、产业链协同弱等痛点，通过对供应链上下游进行产业数字化改造，将中小批量硬件生产制造时间由2-3个月缩短为2-3周，实现硬件制造效率极大提升，极大提升了中小型硬件企业的竞争力。
