当地时间6月27日，环球晶官网显示，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12寸硅晶圆厂，此处也是环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地，预期将在2025年投产，能在该市创造多达1500个就业机会。

根据公告透露，这家300毫米（12英寸）晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。

环球晶方面表示，这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分。12寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC) 等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料——硅晶圆的需求也将大幅成长。

此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12寸晶圆! 与相同性质的其他工厂相比，这座12寸晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一! 除此之外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示:“随全球晶片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12寸硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显著减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。”

美国商务部长Gina Raimondo表示：“环球晶圆今天的声明对于重建国内半导体供应链、加强我们的经济和国家安全以及创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言具有吸引力的地方，并对环球晶圆选择德州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。但美国正处于扩大国内半导体生产的成败时刻。半导体公司需要在秋季之前做出投资决定，以满足对芯片的巨量成长需求。环球晶圆选择美国，因为他们相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。迅速通过该法案将显示美国对国内半导体的强大产能的承诺，并为整体供应链中的众多公司提供他们在此处进行投资所需的信心。”

另外，环球晶董事长徐秀兰于6月27日说明选定得州建厂的考量，包括补助、就近供应、水电稳定等三大因素，且已取得至少8成当地客户长约，不会有设备折旧压力。徐秀兰表示，环球晶扩新厂的前提，一直都是要取得至少8成客户长约承诺，才会启动建厂。