深圳市发展和改革委员会发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》的通知。通知指出，为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，根据国家、省相关产业规划，结合我市实际，特制定本行动计划。

一、总体情况

（一）发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。

（二）存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；四是专业规划的集成电路产业园区还不够。

（三）优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化；三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。

二、工作目标

到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。

（一）产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

（二）技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。

（三）产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。

（四）园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。

以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。（内容来源：深圳市发展和改革委员会）

中芯国际12英寸

      在深圳，2022年以来，中芯国际12英寸集成电路生产线项目、华润微大湾区12英寸先进工艺集成电路生产线已被写进了《深圳市2022年重大项目计划安排情况》中。

      2021年3月，中芯国际才宣布将在深圳投资建厂，建设起止年限为2021-2025年，项目投资额约为23.5亿美元（约合152.8亿元人民币），旨在生产28nm及以上工艺的集成电路和提供技术服务，计划将实现月产4万片12英寸晶圆的产能。但中芯国际深圳代工厂最早也要2022年下半年才能开始量产，且初期也达不到4万片的月产能。

        本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等，产业类型、建设内容、发展前景与深圳市坪山区的定位和规划高度契合。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施，建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力，极大的补足深圳集成电路制造产业链薄弱环节，促进深圳集成电路产业的高速发展。

天眼查显示，中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司的主要股东为中芯国际控股有限公司（持股50%）、深圳市重大产业投资集团有限公司（持股23%）。

华润微大湾区12英寸

       2022年10月，润鹏半导体（深圳）有限公司（简称“润鹏半导体”）竞得宝安区燕罗街道A409-0465地块，该项目拟建设12吋特色工艺集成电路生产线，在粤港澳大湾区实现集成电路发展的区域集聚和主体集中，与IC设计、封装、测试等上下游环节联动，形成规模集聚效应。

         润鹏半导体（深圳）有限公司成立于2022年6月，主要股东为华润微科技（深圳）有限公司（持股75%）、深圳宝安产业资本运营有限公司（持股10%）、深圳市重大产业投资集团有限公司（持股9%）、深圳市引导基金投资有限公司（持股6%）。其中华润微电子（香港）有限公司通过其全资子公司华润微科技（深圳）有限公司持有润鹏半导体75%股权。

        实控人华润微科技（深圳）有限公司，是华润微电子成员企业，华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，本项目将打造华润微电子南方总部暨全球创新中心项目。

          2021年12月，深圳宝安区签约华润微电子。华润微作为一家垂直整合制造（IDM）模式的半导体企业，在芯片设计、制造上都具有领先实力，2021年实现营业收入92.49亿元，同比增长32.56%；归母净利润22.68亿元，同比增长135.34%。

     尽管宝安区成功引进华润微，但据4月11日深圳市发展和改革委员会发布的《深圳市2022年重大项目计划安排情况》，华润微大湾区12吋先进工艺集成电路生产线目前仍属于深圳重点推进的前期项目，距离量产还需时日。

     作为中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。华润微电子李虹博士也谈到，未来华润微将在无锡、上海、重庆、大湾区等地域重点加大投入，提升产品技术与研发能力。

芯榜查询，2022年初，华润微在深圳注册新公司，华润微科技（深圳）有限公司，法人李虹博士。注册地址：深圳市宝安区新安街道海旺社区兴业路1100号金利通金融中心大厦2栋2901

       该项目位于深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，建成后将成为粤港澳大湾区重要的12英寸集成电路生产线，补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作。

      据了解，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

深圳市昇维旭技术有限公司

      DRAM厂商昇维旭是由深圳市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称“深圳国资”）100%控股的企业。前台积电前厂长刘晓强出任昇维旭CEO。

      将会从28nm制程切入DRAM制造，规划总产能14万片/月，第1期已在建造中，规划明年第3季引进机台设备，2024年第一季度试产。

     目前产能最大国产DRAM厂商是长鑫存储，此前在2020年、2021年分别实现了4.5万片晶圆/月、6万片晶圆/月的产能目标。2022年的产能目标是12万片晶圆/月。即便是加上昇维旭规划的14万片晶圆/月的产能，与排名第三的美光相比，也仍有不小的差距。

方正微

2021年8月，深圳国资正式入主方正微电子，当时方正微电子表示，将加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地。

2022年6月9日，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。

项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司，因而此次出让宗地是定向出让。

项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。本项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，全部建筑面积为厂房。

     深圳方正微电子有限公司是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，在国内率先实现了6英寸碳化硅器件制造，所开发的13个系列碳化硅产品已进入商业化应用。2021年8月，深圳市属国企深圳市重大产业投资集团有限公司正式入主方正微电子，深重投通过其全资子公司深圳市深超科技投资有限公司持有方正微电子97%的股权。

深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司

         深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司成立于2021年6月，致力于满足“粤港澳大湾区”汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求，向客户提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务。根据天眼查显示，其实控人为深圳市重大产业投资集团有限公司。

宗地号G05701-0089，位于龙岗区平湖街道，准入行业为新一代信息技术产业（《深圳市产业结构调整优化和产业导向目录（2016修订）》）

宗地建面达34.65万平，挂牌起始价15800万元，土地使用30年。

计入容积率的建筑面积346500平方米，其中：厂房290157㎡；办公44525㎡；食堂6343㎡；熟食中心500㎡；文化活动室1000㎡；社区体育活动场地（用地面积1500平方米）；其他配套（门卫室）135㎡；

深圳市鹏新旭技术有限公司

    06月09日，广东省深圳市坪山区南园成交1宗工业用地，该地块由深圳市鹏新旭技术有限公司斩获，成交价11705万元，成交楼面价254元/㎡。鹏新旭深圳坪山拿地近六百亩建园区

142家！深圳主流芯片厂商盘点

一、芯片设计公司

注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！

二、晶圆代工制造厂

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三、封测厂

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四、半导体材料厂商

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五、半导体设备厂商

“国内重点晶圆代工企业”

1.中芯国际

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

2.华虹集团

华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各节点。

华虹集团建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线，建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线；具有唯一一家国家级集成电路研发中心；成为业界第一家，也是唯一一家，连续两年建设并投产运营两条12英寸生产线的企业。

3.华润微电子

华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

4.晶合集成

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。晶合集成位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。

5.上海积塔

积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

6.绍兴中芯

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (中芯集成，SMEC)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

7.武汉新芯

武汉新芯集成电路制造有限公司（"XMC"），拥有2座12英寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。

武汉新芯在12寸NOR Flash领域积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。公司已实现50nm Floating Gate NOR Flash工艺量产，并推出自有品牌SPI NOR Flash产品。

8.粤芯半导体

粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至 90-55nm制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。

9.方正微电子

深圳方正微电子有限公司是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，成立于2003年12月，是国内首家实现6寸SiC器件开发制造的厂商，拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类，为客户提供高质量的功率器件晶圆代工与技术服务。

10.中芯宁波

中芯集成电路（宁波）有限公司，专注于射频前端、高压模拟和光电集成特种工艺半导体领域，现已建设和运营两条具有业界先进技术水平的特种工艺集成电路晶圆制造产线，其中位于小港装备产业园的８英寸N1产线已于2018年11月投产，位于柴桥芯港小镇的N2项目于2020年6月开工建设，2021年6月如期完成首部机台搬入。