12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建设的光域科技晶圆制造中心项目，将引进关键生产工艺设备和仪器，建设全国首座多材料光电异质集成晶圆线，建成年产能可达到4.2万片硅基混合材料光子集成晶圆。

消息称，该项目生产的光子集成晶圆将广泛应用于“光传输、光传感、光计算”等领域，为我国光子集成技术的突破和应用领域的拓展提供全链条、全方位的国产化自主可控的商用产品和技术服务。

同时，光域科技已提前启动光电子集成先进技术研究院运营，联合行业上下游、高校院所协同攻关，开展高端光电子集成芯片设计开发和高端封测技术研发。研究院成熟的科研成果可通过晶圆制造项目快速产业化，实现人才与产业创新发展“同频共振”。

据悉，建设光域科技晶圆制造中心，打造重庆新型光电子集成产业园，也将补齐巴南区集成电路产业链关键一环，还将与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破及商业化运作