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拜登临下台对华芯片再出狠手,中国亮出“硬实力”

作者:罗灵姣 日期:2024-12-09 14:43:54 点击数:
当地时间12月2日,已进入倒计时的拜登政府,祭出了针对中国芯片产业的新出口管制。这一次,涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司。
外界注意到,近三年,拜登政府几乎每年都会更新、升级之前对华芯片制裁范围。据美国工业与安全局网站(BIS)信息,此次出口限制是BIS三年内出台的第三部出口管制新规,前两次分别为2022年10月及2023年10月。相较往年均是10月出台禁令,今年的出口限制则推迟至12月初。
拜登临下台对华芯片再出狠手,中国亮出“硬实力”(图1)
中方的反应十分迅速。商务部当天进行了回应。紧接着,商务部3日还宣布,将禁止镓、锗、锑和超硬材料运往美国。中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会和中国通信企业协会也在3日晚些时候发声,指出美国芯片产品不再安全、不再可靠,呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。路透社评论称,中国四大行业的同步发声是一种“罕见反应”。
制裁“靴子”落地 美国能独善其身吗?
公开资料显示,美国此轮管制的范围相对聚焦,HBM(高宽带内存)与半导体设备为主要限制方向。限制举措具体包括三部分:一是运往中国的HBM芯片,主要用于高性能应用如人工智能训练;二是半导体设备公司与设计软件公司;三是对美国以外其他国家生产并运往中国的半导体设备进行限制,主要国家包括新加坡、马来西亚,以及荷兰、日本等美国盟友。其中后两项限制均为首次。
拜登临下台对华芯片再出狠手,中国亮出“硬实力”(图2)
新加坡《联合早报》报道称,目前,全球的HBM市场格局是韩国的SK海力士、三星电子和美光科技“三分天下”。由于韩国半导体产业高度依赖美国的原创技术,SK海力士和三星电子也受本次出口管制所约束。
不过“长臂管辖”也开了口子,豁免了荷兰和日本。据知情人士透露,这是因为荷兰和日本政府不愿合作,美国本土企业也激烈反对,使得美国政府不得不作出妥协。
据了解,最新制裁规定长达200多页,被一些分析人士形容为“复杂到荒唐”。《纽约时报》援引知情人士的话透露,这种复杂性反映了制定规则所进行的激烈谈判。而且尽管日本和荷兰争取到了《公平竞争规则》的豁免权,但以荷兰光刻机巨头阿斯麦举例,据悉其今年上半年对华出口还占它总收入的将近一半,明年却可能要跌到五分之一。美国向中国挥舞制裁大棒,实际“打倒”的,却是别国的半导体产业。
值得细品的是,近段时间来,美国国内的心态也出现了微妙的变化。无论是美国战略界还是企业界,都愈发察觉一种现象:中国芯片企业在打压中成长,美国企业反而失去竞争力。
拜登临下台对华芯片再出狠手,中国亮出“硬实力”(图3)
波士顿咨询与美国半导体协会就曾预测,若中美在芯片产业上“全面脱钩”,将导致美国芯片行业收入下滑37%,并且让中国构建起一套基于日本、欧洲的供应链体系,长此以往,还会发展出基于自身技术的芯片行业,分食此前美国在中国的份额。
美国对华出口管制的主管部门——美国商务部工业与安全局内部已经有人意识到了这个问题。此前,美国商务部工业与安全局负责出口管理的助理部长西娅·肯德勒曾下过一个判断,即美国不可能永远处于领先地位,单边出口管制不能实现美国的“国家安全”目标。相反,单边出口管制最有可能给美国带来的是“不公平”的竞争环境。美国公司退出的市场,更可能的结果是被其他国家的公司快速填补,而不是这些市场仅仅因为美国的退出就萎缩甚至消失。
面对美方制裁 中国可精准反制
从2019年开始,美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。对于美方的各项制裁,中方已具备一定的耐受力,并根据自身情况“积极防御”、精准反击。
拜登临下台对华芯片再出狠手,中国亮出“硬实力”(图4)
3日,商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告,包括禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口,严控镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项对美国出口等,实施更严格的最终用户和最终用途审查。
值得注意的是,无论是商务部出台相关公告的时机还是对相关措施的解答,跟以往比都有了更鲜明的宣示和反制意味。有分析认为,中国在对美国发起反制方面一向比较滞后或谨慎,但现在明显的是,中国开始放开手脚了。
据美国福布斯杂志报道,从美国的航空母舰到美国军队的定制化弹药,都对中国的产品、中国的零部件有结构性的依赖和需求。此外,美国在镓、锗和石墨方面也高度依赖外国进口。
拜登临下台对华芯片再出狠手,中国亮出“硬实力”(图5)
而稀有金属材料则一直都是中国的“统治区”。中国供应了全球94%的镓和83%的锗,它们规模不大,但却是制造半导体和卫星的必备原料。其中,美国过去几年从中国进口的镓占比高达50%以上。另据美国地质调查局相关测算,若中国对镓和锗实施全面出口禁令,将给美国经济造成34亿美元的损失。
复旦大学国际政治系教授沈逸认为,中方对于中美战略博弈始终是有两手准备的。我们既有跟美国进行谈判、持续合作的一手,也有强势反击的一手。在强势反击方面,中方应用起来一贯较为谨慎。言下之意,我们是非常讲道理的,也特别愿意在规则框架下开展良性竞争。但若美方坚持用一种畸形的方式去定义竞争,随随便便地大搞制裁,那中方也不会坐以待毙。
事实上,中方是严格依据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规,来加强有关两用物项出口管制的。
拜登临下台对华芯片再出狠手,中国亮出“硬实力”(图6)
以锑这一两用物项为例,商务部发言人何亚东透露,自2024年9月15日对锑相关物项实施列管以来,已累计收到多份锑相关物项出口许可申请,中方正按照程序进行审核。出口符合相关规定的,将予以许可。
“中国政府坚定维护世界和平和周边地区稳定,保障全球产业链供应链安全,促进合规贸易发展。同时,反对任何国家和地区利用来自中国的管制物项,从事损害中国国家主权、安全、发展利益的活动”。中方的态度十分明晰,我们并没有把相关两用物项出口的大门堵死,在合规和不损害中方核心利益的基础上,合作的大门是敞开的。
有分析指出,中国所展现出的硬气,都是有底气的,这份底气来自中国自身强大的制造业基本盘和在全球产供链上的重要地位。
按彭博社统计的近10年全球13项关键技术的发展情况,截至今年,中国已经在其中5项上取得世界领先地位,在另外7项上也是全球市场的有力竞争者。2018年,中国芯片出口额5591亿元,而今年的芯片出口额则预计超过11000亿元,顶着美国制裁,实现了翻倍。



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