12月10日,海关总署发布的最新数据显示,今年前11个月中国集成电路出口达1.03万亿元,首次突破万亿元,同比增长20.3%。
有分析称,全球终端市场需求增加,特别是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升,同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快,都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。
与此同时,台积电的最新销售数据也释放了积极信号。12月10日,台积电公布的最新销售数据显示,今年11月,销售额2760.6亿元新台币,同比增长34%。机构分析称,市场对AI的强劲需求将延续,台积电的毛利率仍有上升空间。
12月10日,海关总署最新发布的数据显示,2024年前11个月,我国货物贸易进出口总值39.79万亿元,同比增长4.9%。其中,出口23.04万亿元,同比增长6.7%;进口16.75万亿元,同比增长2.4%。
2024年前11个月进出口中,机电产品占出口比重近六成,其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口两位数增长。
出口方面,我国出口机电产品13.7万亿元,同比增长8.4%,占出口总值的59.5%。其中,自动数据处理设备及其零部件1.33万亿元,同比增长11.4%;集成电路1.03万亿元,同比增长20.3%;手机8744.5亿元,同比下降0.9%;汽车7629.7亿元,同比增长16.9%。
进口方面,进口机电产品6.35万亿元,同比增长7.5%。其中,集成电路5014.7亿个,同比增加14.8%,价值2.48万亿元,同比增长11.9%;汽车63.7万辆,同比减少11.3%,价值2564.3亿元,同比下降14.9%。
有业内分析称,从国际市场看,全球终端市场需求增加,特别是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升,同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快,都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。
中关村信息消费联盟理事长项立刚表示,有大量生产的能力,才有规模化出口的能力。当前,我国生产的集成电路产品具备一个显著特点,即物美价廉。在成熟制程芯片领域,我国技术更先进,品质更好,成本更低。今后,我国集成电路的努力方向是向先进制程芯片领域攻关。
东吴证券分析师芦哲近日发布的报告称,在国产化叠加政策支持背景下,从销售额看,近10年中国芯片销售额呈阶梯式上升,高端核心芯片的替换环境也日趋成熟。
平安证券认为,在国家政策和资金扶持引导下,国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显,国内产业链企业国产化率提升意愿较强,给国内半导体企业更多机会。
集成电路作为信息技术的核心,已成为竞争力的关键要素。面对这一趋势,国内正以前所未有的决心和力度,加大本土集成电路产业的发展步伐。
根据半导体研究机构KnometaResearch发布的有关部分国家/地区半导体生产能力的报告预测,2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%,到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.9%。
报告预计,到2025年,中国大陆的产能份额将达20.1%,2026年则有望以22.3%的份额占据榜首;而欧洲份额将从2023年的4.8%下降至2026年12月的4.5%;日本的份额也将持续下降。
中国大陆的产能扩张主要聚焦在成熟制程,TrendForce集邦咨询前不久指出,随着新产能释出,预估至2025年底,中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%,以28/22nm新增产能最多。
数据显示,芯片产业扩产成效已逐步显现。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,达到了981亿颗,几乎是2019年同期的三倍。未来几年,中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增长。
这一增长的背后,显然政策的大力支持和投资是主要推动力之一,为了减少对外部供应链的依赖,并解决之前存在的供应链问题,中国大陆正在通过扶持、资金投入和人才培养等多种方式,积极推动本土半导体产业的发展。
受AI芯片需求推动,台积电11月销售额总体呈强劲增长势头。
12月10日,台积电公布的最新销售数据显示,今年11月,销售额2760.6亿元新台币,同比增长34%,环比下降12.2%。今年1—11月的累计营业额为26161.5亿元新台币,同比增长31.8%。
彭博分析师CharlesShum指出,台积电在定价能力上占据领先地位,这进一步巩固了其市场地位。
摩根大通GokulHariharan、RobertHsu等发布研报称,市场对AI硬件的强劲需求将延续,台积电的毛利率仍有上升空间。
摩根大通预计到2026年,台积电的AI收入将增长40%~50%,整体毛利率可能上行至60%~65%;预计公司明年的资本支出指引区间在360亿美元以上,到明年年底N2节点工艺的月总产能达到2万片晶圆。
关于台积电2nm制程的最新进展,据中国台湾《经济日报》日前报道,台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。此次试生产的良品率高达60%,大幅超越了公司内部的预期目标。
按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态,2nm制程的市场需求巨大,客户订单未来可能会多于3nm制程。按照台积电此前公布的路线图,在相同功耗下,采用N2工艺的芯片在性能上将比N3E(第二代3nm工艺)提升10%~15%。